真正的ag网址是哪个|官网首页

En

技能文章

在线型SPI和桌面型的区别

在线型SPI和桌面型的区别

 

1. 3D SPI的使用

 

从最后的焊膏测厚仪到现在全主动的三维焊膏检测体系,焊膏检测体系曾经开展了凌驾十年的工夫,现在越来越多的SMT用户开端存眷焊膏检测体系的使用了。

 

*元器件小型化

*引脚间距麋集化

*无铅锡膏的普遍利用

*人力本钱的上升

*一次性经过率的管控

 

越早发明题目就能越早办理题目,元器件本钱,加工本钱,返修本钱,一次性经过率,客户得意度等等无时无刻不在困扰着SMT办理者。有太多的缘故原由形成现在的SMT用户将检测的手腕不停的前移,从ICT往前到炉后AOI,再往前到炉前的AOI,再往前到贴片前的SPI。

 

SPI有两个根本的功效;

1) 实时发明印刷品格的缺限。

SPI可以直观的报告利用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,而且提供缺限品种提醒。

2) 经过对一系列的焊点检测,发明印刷工艺变革的趋向。

一切的趋向变革是由一种或一种以上的潜伏要素所形成的。ag网址看不到潜伏要素,但可以看到趋向变革。从而经过趋向变革去剖析潜伏要素。

SPI便是经过对一系列的焊膏检测,发明品格趋向,在品格未凌驾范畴之前就找出形成这种趋向的潜伏要素,比方印刷机的调控参数,人为要素,焊膏变革要素等。然后实时的调解,控制趋向的持续伸张。

 

SPI针对详细的检测项目,完全可以做到对体积,面积,高度,XY偏移,外形,桥接的全主动检测。主流的PMP(相位调制表面丈量技能)曾经到达微米级的检测精度。而激光扫描的检测方法曾经敏捷的加入焊膏检测的市场。

 

SPI作为一台硬件设置装备摆设,它可以实时发明印刷品格的缺限。但要去发明趋向变革,就必要有壮大的SPC(历程控制软件)加以帮助。SPC可以经过对一系列焊膏的检测后果举行统计剖析及比拟,图形化的提供趋向散布。焊膏的检测后果举行统计剖析及比拟,图形化的提供趋向散布。一样平常的XBar-S,XBar-R,Histogram,Single View, Multi View, CP, CPK, G&GR等报表都是不行短少的东西。

 

2. 3D SPI和焊膏测厚仪的区别

 

传统的焊膏测厚仪的利用在现在焊膏检测中的范围性越来越分明。焊膏测厚仪次要以对某个点的焊膏举行高度丈量。利用的检测光源为激光,激光束在差别高度立体发生的畸变,手工鼠标点击丈量高度的方法。

 

而对焊膏的检测只丈量高度是完全不敷的。焊膏的体积的控制关于印刷工艺是至关紧张的。异样面积可以有差别的体积,异样体积又大概有差别的面积等等。而焊膏测厚仪只能对单一的点大概某几个点举行检测,但这些点真的具有代表整板焊点的才能么?回答能否定的。某一种焊点以致某一个焊点都有着共同性,假如任何焊点缺陷都市形成整板的不良。

 

以是,真正的3DSPI便是用来办理上述的这些题目。3DSPI可以对一切的产品,产品上的一切焊点举行全主动的检测,包罗体积,面积,高度,XY偏移,外形,桥接等,并共同功效壮大的SPC历程控制软件。

 

 

3. 判别3D焊膏检测仪优劣的浅易办法

 

现在SMT焊膏检测体系的市场上有少量技能,功效及精度条理不齐的产品。复杂的判别焊膏检测仪优劣的办法如下:

 

*夹板安装能否为刀片式。刀片式是由刀片机构向上活动将线路板加紧,可以包管线路板的上外表为基准面,此类方法少数使用于精度高的设置装备摆设。如线路板是由上偏向下压紧,当线路板的厚度变革时,检测就无法失掉准确的后果。

 

*机架能否为铸造或钢架布局。波动的铸造或钢架布局可以包管设置装备摆设在永劫间运转时本身的机器精度。铝板搭建的布局在利用的历程中精度会漂移,无法控制。

 

以上的两点曾经可以开端判别出该体系的优劣,以下的几点可以协助进一步的梳理;

 

*采样方法能否为FOV式。由于焊膏检测高度时要准确到微米级乃至更小,FOV是运动时照相屡次采样,制止了机器部件及内部震惊搅扰,GGR可以到达6西格玛1微米。如接纳的扫描式单次采样,无法制止机器传动及内部震惊的影响,设置装备摆设自己的反复性精度就很差了。

 

*基准面的选择。功能优秀的焊膏检测体系是对每个检测点主动界说一个绝对基准面,操纵复杂并且精度高。其次便是整板经过手工选择大于3个点界说一个相对基准面,操纵庞大并且不准确。

 

*全板主动检测。对线路板上一切的焊膏举行检测,在印刷历程中,关于一块线路板上的点是没有代表性的。好便是好,欠好便是欠好。不克不及以一个点的情况去估量其他几百个点的情况。焊膏检测便是要所有的点都检测。

 

*能否装备功效壮大的SPC历程控制软件。XBar-S,XBar-R,Histogram,Single View, Multi View, CP, CPK, G&GR等报表都是不行短少的东西。

 

 

4. SPI的分类

 

现在市场上有少量差别级另外焊膏检测体系,从高真个全主动在线型三维焊膏检测仪到低真个全手工焊膏测厚仪,大抵上分如下的范例:

 

*全主动在线型三维焊膏检测仪;可以全主动的在线对每一块焊膏印刷线路板上的一切焊膏举行全方位的检测,包罗体积,面积,高度,XY偏移,外形,桥接等,并共同功效壮大的SPC历程控制软件,对印刷机的及时印刷质量举行监控。该类设置装备摆设以PMP白光的检测为主流,精度及速率都较曩昔的激光检测方法有较大的提拔。

 

*半主动桌面型焊膏检测仪;用步进马达驱动X轴和Y轴,对单块焊膏印刷线路板上的某些焊点举行抽样检测,一样平常抽取的样本数为5到10个以下。检测的项目以高度为主。并共同复杂的SPC功效。该类设置装备摆设以激光检测为原理,编程较为庞大,不克不及真实反应焊膏印刷质量,现在渐渐的被全主动全板检测的设置装备摆设所代替。

 

*手动桌面型焊膏测厚仪;完全接纳手工定位,对单一焊膏举行高度测试。接纳1根激光束在差别高度立体发生的畸变,鼠标点击丈量高度的方法。该设置装备摆设速率慢,精度差。现在已根本加入市场使用。

 

桌面型设置装备摆设固然可以定时抽检的方法对印刷机的印刷质量举行监控,但无法对产品实践消费中的工艺连接性举行及时的检测,每每必要技能职员依据以往的履历举行判别,实践上是不完全准确的。在线型设置装备摆设的设计切合SMT的产线节奏,即可做到对SMT消费线上的每一块线路板举行检测,失掉的SPC数据也实践体现了印刷工艺的精良与否,并可以更具SPC数据对工艺趋向举行控制,完全办理了依托人工履历判别所带来的不确定性。

 

 

 

5. SPC历程控制软件在SPI中的作用

 

SPI作为一台硬件设置装备摆设,它可以实时发明印刷品格的缺限。但要去发明趋向变革,就必要有壮大的SPC(历程控制软件)加以帮助。SPC可以经过对一系列焊膏的检测后果举行统计剖析及比拟,图形化的提供趋向散布。焊膏的检测后果举行统计剖析及比拟,图形化的提供趋向散布。一样平常的XBar-S,XBar-R,Histogram,Single View, Multi View, CP, CPK, G&GR等报表都是不行短少的东西。


中国抢先的SPI/AOI制造商

厦门思ag网址智能科技有限公司[yǒu xiàn gōng sī] 

厦门思ag网址智能科技有限公司[yǒu xiàn gōng sī](上海分公司)

厦门思ag网址智能科技有限公司[yǒu xiàn gōng sī](深圳分公司)

厦门思ag网址智能科技有限公司[yǒu xiàn gōng sī](天津服务处)

厦门思ag网址智能科技有限公司[yǒu xiàn gōng sī](重庆服务处)

点击邮箱联系ag网址:    >###

接上去的运动

2021年.第十五届中国高端SMT学术会...
2021-12-31
第十五届中国高端SMT学术集会

ag网址的产品

3D-SPI

3D-AOI

征询>###

版权一切: 厦门思ag网址智能科技有限公司[yǒu xiàn gōng sī]     网站存案/允许证号: 闽>###-1