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    技能文章

    三维锡膏印刷检测(SPI)对外表贴装(SMT)工艺的影响

            随着电子技能的不停开展,分外是精细消耗类电子一日千里[yī rì qiān lǐ]的变革,SMT技能也飞速的在前进。切合摩尔定律的不但仅是处置器的速率,最小贴装元件异样的也以倍速的方法不停的小型化。这对SMT的工艺要求也进一步的苛刻。

    早在2000年,SMTA的观察陈诉中指出,有74%的工艺题目或多或少的于锡膏印刷工艺有关。十六年后的明天,最小元件履历了0603,0402,0201,01005,不停到现在的03015,体积增加了16倍,响应的锡膏印刷面积也减小了约16倍,再加上无铅锡膏浸润功能的低落等要素,与锡膏印刷相干的工艺题目比例曾经远远凌驾十六年前的74%了。


            怎样可以进步SMT的直通率成为一切SMT制造厂的主要题目。此中权重局部便是必要控制锡膏印刷中的不良,以是约莫十年前,三维精细锡膏检测体系(SPI)就开端渐渐的进入SMT范畴。直至明天,有许多人以为SPI无非便是检测锡膏的高度,体积,面积等参数,怎样将SPI的才能发扬出来,控制好整线工艺等,这就必要深化的去了解毕竟什么是SPI,以下经过一个实例做一个剖析的共享。


    一.起首,必要包管SPI自己是正确的。

    1.颠末第三方SGS认证的高度校准块(Kit)高度为124.5um。

    2.反复20次对Kit举行高度测试,每次都收支板,找Mark点,数据如下;

    3. 颠末工艺历程控制(SPC)盘算失掉6 sigma的反复性精度为0.457um。

    4. 颠末第三方(Minitib)盘算失掉在Tolerance为+/-1um条件下,CPK=4.73。

    5.至此,证明该设置装备摆设的检测精度和反复性精度是完全满意检测精度要求的。

    二.经过SPI检测后果和SPC工艺剖析,检察当印刷机参数产生变革时对锡膏印刷品格的影响,找到最佳的印刷参数。以改进印刷机的制程才能。

    1.检测办法:在差别的印刷参数条件下,前后刮刀辨别印刷了一些PCB,颠末SPI测试,并经过自带的SPC软件剖析其高度,体积,面积的变过趋向以及前后刮刀的差别,盘算出CPK值。剖析印刷机的制程才能。

    2.检测样本:

    检测设置装备摆设:Sinic-Tek InSPIre-510

    Pad数目:8771个

    FOV个数:50个

    编程工夫:3分29秒

    实践测试工夫:37.5秒

    3.测试流程及印刷机参数设置:(目标为测试差别的刮刀,印刷速率及Table变革时对印刷质量的影响)

    4. 组别1和组别2的比拟后果

    4.1面积

    4.2体积

    4.3高度

    4.4组别1和组别2的比拟结论

    4.4.1从SPC中的数据可以看出印刷一次的面积与体积的CPK值都比印刷两主要好,高度的CPK值印刷两主要比印刷一主要好。

    4.4.2在印刷两次的这组数据中,印刷平台降落后再上升和印刷平台没有降落的体积,面积与高度的变革都比力分明。

    4.4.3在实践印刷中发明前刮刀刮完后的钢网上有比力分明的锡膏残留,招致此地区的锡膏高度偏大。如下图玄色地区为锡膏高度凌驾150UM的地区。

    4.5改进方案及后果情况

    4.5.1改进方案:改换新前刮刀

    4.5.2后果1:察看钢网上根本无锡膏残留。高度凌驾150um的地区分明增加。

    4.5.3后果2:从SPC上可以发明改换刮刀后 体积与高度的CPK值提拔较多,都在0.2左右。而且整片PCB的sigma值都增加了1以上,全体提拔比力分明。

    5.组别3和组别4的比拟后果(印刷速率变快)

    5.1面积

    5.2体积

    5.3高度

    6.组别3和组别5的比拟后果(印刷速率变慢)

    6.1面积

    6.2体积

    6.3高度

    7.印刷速率的变革的影响结论(组别3/4/5的比拟)

    7.1可以看出当印刷速率从20mm/s升到30mm/s时,体积,面积,高度的CPK值都响应的增加。幅度在0.1-0.2之间。

    7.2当印刷速率从20mm/s降到10mm/s时,体积,面积, 的CPK值也响应的增加。从数据可以看出印刷速率不是越慢越好。以后机种的速率设置在20mm/s是比力公道的。

    7.3印刷速率关于锡膏品格的影响十分大,公道的设置印刷速率的参数是进步锡膏品格的要害要素。

    8.测试总结与制程剖析

    8.1刮刀刮完后的钢网上的锡膏残留关于锡膏的高度与体积影响比力大,发起当呈现这种状况时要改换刮刀大概钢网。

    8.2当PCB印刷两次时,高度的CPK会有提拔,而体积与面积的CPK反而会增加。

    8.3刮刀的印刷速率关于关于锡膏品格的影响十分大,公道的设置印刷速率的参数是进步锡膏品格的要害要素。

    8.4从每一组数据的Xbar图上看, 前后刮刀差别比力分明, 发起经过调解前后刮刀的差别工艺参数进一步提拔锡膏印刷品格。

    8.5SPC体系关于锡膏的品格剖析与进步以及防备有分明的结果。而且数据图表比力利便与直观。


            从上述的实行可以看出,印刷工艺的渺小变革和印刷机的参数设置是毫不相关[háo bú xiàng guān]的。触及到影响印刷工艺的参数远远不止上述几种,还包罗了钢网,锡膏,情况等等。以是利用SPI,不但可以准确的监控以后的印刷工艺,还必要不停的对工艺举行调解,到达公道的工艺要求。在对某一产品完成工艺调解当前,SPI就作为避免突发小概率事情(如堵孔,污渍等)产生的检测设置装备摆设。


            厦门思ag网址智能科技有限公司[yǒu xiàn gōng sī]作为中国最大的三维锡膏检测体系供给商,一连六年中国销量第一。不但提供高精度的检测设置装备摆设,还及时的提供印刷检测工艺培训,在厦门,上海,深圳设立工艺实行室,本着“新技能引领新开展”的准绳,为SMT的开展不停高兴。


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